Componentes semiconductores
Paquetes cerámicos y sustratos
Los paquetes y sustratos cerámicos de alta fiabilidad ayudan a miniaturizar los componentes empleados en smartphones, fibra óptica, electrónica de automoción, LED de faros y una amplia gama de otros productos. Kyocera aprovecha su amplia experiencia en materiales, procesos y tecnologías de diseño para garantizar el rendimiento sin igual del sustrato y el módulo.
Dispositivos de cristal en miniatura
Los paquetes de cerámica de tamaño ultrarreducido ayudan a miniaturizar dispositivos de cristal altamente funcionales, los cuales son esenciales en la electrónica de hoy en día. El paquete aquí mostrado protege el cristal con sello hermético completo, lo que proporciona una gran fiabilidad con un tamaño de tan solo 1,2 x 1 mm.
Módulos orgánicos y placas de circuito impreso
El rápido progreso de las tecnologías de la información y las comunicaciones (TIC) y la expansión de Internet aumentan la demanda de dispositivos electrónicos con mejor funcionalidad y rendimiento. Los módulos multicapa orgánicos y placas de circuito impreso de Kyocera ayudan a satisfacer esa demanda.
Materiales orgánicos